【未分类_FW-13-03-G-D-236-140】封装/厂家_FW-13-03-G-D-236-140中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-03-G-D-236-140

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-03-G-D-236-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-236-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-236-140价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-236-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-236-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-236-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-236-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限型电子设备：如超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备及便携式医疗终端，得益于其仅0.3mm超薄堆叠高度（含接触区），支持紧凑叠层设计；  
2. 高速信号互连：支持高达16 Gbps数据速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等协议），适用于FPGA、ASIC、GPU模块与载板之间的高速串行链路；  
3. 高可靠性嵌入式系统：在工业控制、车载信息娱乐（IVI）、5G小基站等场景中，通过双触点（Dual-Beam®）接触结构和镀金端子确保长期插拔寿命（≥500次）与抗振动性能；  
4. 模块化架构设计：常用于COM Express、SMARC、Qseven等标准模块的载板连接，实现处理器模块与底板间的即插即用式垂直互连；  
5. 热敏感环境：低插入力（LIF）设计减少PCB应力，配合无卤素材料与RoHS/REACH合规性，适用于需兼顾散热与环保要求的消费类及工控产品。  
该型号采用13×3阵列（39位）、0.5mm间距、表面贴装（SMT）结构，带接地屏蔽选项（型号后缀“-G”表示集成接地引脚），适用于需要高信号完整性、小体积与高组装良率的精密板对板互连场合。

产品参数图文手册常见问题