【未分类_FW-13-03-G-D-215-133-A】封装/厂家_FW-13-03-G-D-215-133-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-03-G-D-215-133-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-03-G-D-215-133-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-215-133-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-215-133-A价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-215-133-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-215-133-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-215-133-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-215-133-A 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于高精度、中低高度的板垫片式连接器，适用于紧凑型电子设备中的垂直或直角板对板互连。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展单元中，用于主板与功能子板之间的可靠信号与电源传输，具备良好抗振动与插拔耐久性（通常≥500次）。  
- 通信设备：在5G小基站基带板与射频板、光模块载板之间实现高速（支持USB 2.0、LVDS等中速信号）且低串扰的堆叠互连。  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对空间受限、可靠性要求高的场景，利用其133μm超薄接触高度（型号末位“133”常指触点高度约0.133mm）和镀金触点保障长期接触稳定性。  
- 消费电子与物联网终端：如智能POS机、边缘AI计算模组中，实现主控板与传感器/无线通信子板的可拆卸堆叠设计，便于维护与升级。  

该型号具备防误插结构（如定位凹槽/凸键）、符合RoHS/REACH环保标准，并支持回流焊装配，适用于自动化SMT产线。不适用于高频（>1GHz）或大电流（＞3A/针）场景，需配合配套压接或焊接工艺确保机械与电气性能稳定。

产品参数图文手册常见问题