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型号： FW-13-03-G-D-175-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-175-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-175-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-175-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-175-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-175-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-G-D-175-065-P-TR 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其核心参数包括：13位双排针脚、0.8 mm间距、1.75 mm超薄堆叠高度（含公母对接后总高仅约1.75 mm）、镀金触点、带定位导向结构及卷带包装（-TR），适用于自动化贴片生产。

典型应用场景包括：  
• 便携式与可穿戴设备：如智能手表、TWS耳机、AR/VR眼镜等空间受限产品，利用其超薄特性实现多层PCB垂直互连；  
• 高速通信模块：在5G小基站、光模块、边缘AI加速卡中，作为信号/电源混合接口，支持高达12 Gbps的差分传输（配合优化叠层与阻抗控制）；  
• 工业与医疗微型设备：内窥镜成像系统、便携式超声设备、微型机器人控制板等，需高可靠性、耐振动及长期插拔寿命（≥500次）；  
• 汽车电子：车载信息娱乐（IVI）主机、ADAS传感器模组中的紧凑堆叠设计，满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但广泛用于二级应用）。  

该连接器采用自校准（Self-Aligned）端子结构与增强型塑壳，兼顾机械容差补偿与EMI抑制能力，适用于-40℃~105℃工作环境，是追求极致空间效率与稳定互连的中高端嵌入式系统的优选方案。

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