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型号： FW-13-03-G-D-170-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-170-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-170-160价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-170-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-170-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-170-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-G-D-170-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度互连设备：适用于空间受限的嵌入式系统、通信模块（如5G小基站基带板）、工业控制主板等，实现两块PCB间的垂直或夹层式堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达10+ Gbps信号传输（得益于优化的端子设计与阻抗控制），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速卡与主控板之间的高速并行接口（如PCIe Gen3/4、LPDDR5内存扩展）；  
3. 可热插拔/模块化架构：配合其坚固的锁扣结构（D型锁紧）和170μm镀金触点，适用于需频繁装配/维护的测试设备、医疗成像模块、航空电子模块化背板系统；  
4. 严苛环境应用：工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载域控制器、航天载荷板间互联等对可靠性要求高的场景。  
该型号为13×3（39位）双排针脚、0.8mm间距、1.70mm（上板）/1.60mm（下板）叠接高度，兼顾小型化与机械稳定性，特别适合多层PCB堆叠中需精确对位与抗振动的设计需求。

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