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型号： FW-13-03-G-D-170-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-170-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-170-120价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-170-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-170-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-170-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-170-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式系统：适用于空间受限但需可靠信号传输的设备，如通信基站基带板、5G小基站（Small Cell）、边缘计算模块等，支持多层PCB垂直互连。

- 工业自动化与控制：用于PLC模块、I/O扩展子板与主控板之间的堆叠连接，具备良好抗振动性与插拔耐久性（≥500次），适应严苛工业环境。

- 医疗电子设备：在便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块等小型化、模块化医疗设备中，实现功能子板（如传感器板、电源板、FPGA处理板）与主控板的紧凑堆叠。

- 测试与测量仪器：作为可更换功能卡（如高速ADC/DAC子卡、射频前端卡）与载板间的标准化接口，便于快速原型验证与模块升级。

该型号采用镀金触点（30 µin）、双排针/插座结构（13×2位），间距0.050"（1.27 mm），高度170 mil（≈4.32 mm），支持120 Ω差分阻抗设计（适用于高速信号），兼容IPC-2221 Class 2标准，适用于≤1 Gbps的LVDS或低速并行总线应用。不推荐用于高频串行协议（如PCIe Gen3+或USB 3.2），但满足多数工业与中速数字系统需求。

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