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型号： FW-13-03-G-D-166-126
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-166-126由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-166-126价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-166-126封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-166-126参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-166-126 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-G-D-166-126 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），归类为矩形连接器中的板垫片/叠接器系列。该型号采用双排、13×2（共26位）针脚布局，间距0.50 mm（0.0197"），总高16.6 mm（含12.6 mm堆叠高度），带接地屏蔽与增强信号完整性设计（如差分对优化、阻抗控制），适用于高速、紧凑型电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高端计算与通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速互连，支持 PCIe 4.0/5.0 或 USB 3.2 Gen2x2 信号传输；  
- 人工智能加速卡与GPU模组：用于AI服务器中扩展卡（如PCIe加速卡）与载板之间的垂直堆叠连接，兼顾高引脚密度与热插拔兼容性；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或边缘计算网关中实现主控板与I/O扩展板的可靠、可拆卸叠接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，满足EMI抑制与长期振动可靠性要求；  
- 消费类高端设备：折叠屏手机/AR眼镜等微型化终端中，作为多层PCB间的精密垂直互连方案（需配合定制压配工艺）。

该连接器支持表面贴装（SMT）及回流焊，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）与温度循环稳定性（-55°C～+125°C），适用于高可靠性、小体积、高频信号传输需求场景。

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