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- 型号： FW-13-03-G-D-125-205
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-125-205由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-125-205价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-125-205封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-125-205参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-125-205 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-13-03-G-D-125-205 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或部分Micro-Fit™系列衍生设计（具体归属需查最新手册，但型号特征符合高速叠接应用）。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：用于路由器、交换机、基站基带单元中FPGA、ASIC与载板之间的紧凑型互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其精密触点设计和可控阻抗结构。 - 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、医用成像模块（如便携式超声、内窥镜处理器）中实现可靠、可插拔的板级堆叠，满足IEC 60601等安全与振动要求。 - 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe兼容平台）中功能子卡与主控制器板间的垂直/夹层连接，支持热插拔（需配合锁扣机构）及重复插拔（≥500次），提升产线测试灵活性。 - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA加速模组与主机板的短距互联，125µm触点间距与205mil（≈5.2mm）堆叠高度兼顾信号完整性与机械稳定性，适配BGA封装器件的邻近布线需求。 该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度-40°C~+105°C，符合RoHS/REACH，适用于需高可靠性、小体积及中等速（≤16 Gbps/lane）数据传输的严苛环境。实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及EMI屏蔽要求进行仿真验证。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN BOARD STKR HDR .50" 26POS |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 板垫片，堆叠器 |
| 品牌 | Samtec Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FW-13-03-G-D-125-205 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Flex Stack，FW |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 排距 | 0.050"（1.27mm） |
| 标准包装 | 1 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头镀层-柱（配接） | 金 |
| 触头镀层厚度-柱（配接） | 10µin （0.25µm） |
| 针脚数 | 26 |
| 长度-堆叠高度 | 0.125"（3.17mm） |
| 长度-总 | 0.330"（8.38mm） |
| 长度-柱（配接） | 0.205"（5.21mm） |
| 长度-焊尾 | - |
| 间距 | 0.050"（1.27mm） |
| 颜色 | 黑 |
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