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型号： FW-13-03-FM-D-215-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-FM-D-215-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-FM-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-13-03-FM-D-215-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-FM-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-FM-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-FM-D-215-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站、网络交换机和路由器中，用于主板与子卡（如FPGA载板、AI加速模块）间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB、LVDS 等协议）。

- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、PLC 模块或边缘计算终端中，实现多层 PCB 的可靠堆叠，兼顾机械稳定性与信号完整性。

- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备，利用其 0.5mm 间距、65mm 总高（含215mil/5.46mm 接触长度与65mil/1.65mm 针脚伸出）及双排错位设计，提升抗振动性与插拔寿命。

- 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe扩展系统）中用作可更换功能板的快速对接接口，支持盲插与高插拔次数（≥500次），便于维护升级。

该型号采用镀金接触面、高温LCP外壳与浮动设计，具备优异的耐热性（符合RoHS/无铅回流焊）、EMI抑制能力及±0.3mm X/Y方向容差，适用于严苛环境下的高可靠性垂直互连需求。

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