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型号： FW-13-03-F-D-305-077-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-305-077-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-305-077-A价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-305-077-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-305-077-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-F-D-305-077-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-F-D-305-077-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（注：型号前缀“FW”通常对应Samtec的“Fusion”或特定高速/柔性叠接器产品线，结合后缀参数可确认为细间距、双排、垂直叠接式板垫片）。该型号关键参数包括：3.05 mm（0.120"）板间堆叠高度、0.77 mm（0.030"）端子间距、13位（2×13）双排结构、表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插设计，并支持7 Gbps+信号完整性（符合PCIe Gen3/USB 3.0等标准）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与AI加速模块、射频子板、传感器扩展板）之间的可靠垂直互连；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中需紧凑堆叠、抗振动、多次插拔的板级装配；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）中实现多层PCB高效互联，兼顾EMI抑制与热管理；  
- 测试治具与原型开发平台，利用其精确引脚定位和可重复插拔特性，提升研发验证效率。  

该连接器不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），主要面向中高频数字信号传输场景，强调空间利用率、信号完整性和组装可靠性。

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