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型号： FW-13-03-F-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-303-065价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-F-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-F-D-303-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，实现两块PCB的垂直或平行堆叠，节省横向布局空间。  
- 高速数字系统信号互联：支持差分对优化设计（如该型号含30位双排接触点，间距0.8 mm），常用于FPGA、ASIC载板与扩展子板之间传输中速至高速数字信号（如LVDS、USB 2.0级），兼顾信号完整性与机械稳定性。  
- 可插拔/可维护模块化架构：因采用表面贴装（SMT）+ 针脚加固结构（含303系列耐插拔设计及065英寸（1.65 mm）超薄叠高），广泛用于需频繁装卸的模块（如通信基站基带板、边缘计算加速卡），确保多次插拔后仍保持可靠接触。  
- 恶劣环境适应性应用：具备良好的抗振动与热循环性能，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不适用于高压/大电流或高频射频（>1 GHz）场景，主要面向中等速率、高密度、高可靠性的嵌入式板级互连需求。

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