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型号： FW-13-03-F-D-270-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-270-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-270-065价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-270-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-F-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-F-D-270-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其关键参数包括：3排引脚、13位/排（共39针）、0.050"（1.27mm）间距、直角焊接（F型）、镀金触点、270Ω特征阻抗优化设计（适用于高速信号），以及65mm总堆叠高度（含PCB厚度）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠互连要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分对布线与阻抗匹配；  
✅ 工业自动化控制器——在多层背板架构中实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接，耐振动、抗插拔磨损；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制需求；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——凭借宽温范围（–55°C 至 +125°C）、高抗冲击性及符合RoHS/无卤标准，适用于机载计算模块堆叠；  
✅ 服务器与AI加速卡——用于GPU/CPU子板与载板间的短距高速互连（支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议）。

其D型（Dual Row with Ground Plane）结构提供优异的噪声隔离与电源完整性，270Ω设计兼顾串行链路阻抗控制，065后缀对应65mil（≈1.65mm）PCB厚度适配能力，确保装配精度与机械稳定性。适用于自动化SMT贴装，兼容IPC-A-610三级标准。

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