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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-230-080-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-230-080-P价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-230-080-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-230-080-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-F-D-230-080-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-03-F-D-230-080-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或相关高速叠接器系列(具体归属需查证,但型号特征符合其高速B2B产品线)。该型号中“230”代表总引脚数(230位),“080”表示堆叠高度为8.0 mm,“F”通常指表面贴装(SMT)类型,“D”可能表示双排、直角或特定触点结构,“P”常指镀金触点。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机背板互连,支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速信号传输(得益于低串扰、阻抗控制设计); - 高性能计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑型垂直互连,满足高带宽、低延迟及热插拔兼容性需求; - 工业与医疗电子:小型化超声成像设备、内窥镜主机、精密测试仪器中,需在有限空间内实现多通道电源+高速差分信号一体化传输; - 航空航天与车载域控制器:因具备优异的抗振动性、宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及符合RoHS/无卤要求,适用于严苛环境下的板级堆叠。 该连接器支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)信号速率,配合精确的屏蔽与接地设计,保障信号完整性。其0.5 mm间距与8.0 mm堆叠高度在高密度与机械稳定性间取得良好平衡,广泛用于需频繁装配/维护且空间受限的高端嵌入式系统。