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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-215-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-F-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-03-F-D-215-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号(具体归属需查证最新料号规则,但命名特征符合Samtec高精度叠接器规范)。该型号中“215-075”通常表示0.215英寸(≈5.46 mm)堆叠高度,“03”代表3行,“F”指表面贴装(SMT),“D”常表示双排/差分对优化设计,“ES”多标识带接地屏蔽与增强信号完整性特性。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连,支持高达25+ Gbps差分信号传输; • 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠; • 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器接口板),兼顾EMI抑制(ES屏蔽结构)与长期插拔可靠性(≥500次); • 航空航天与国防嵌入式系统——利用其宽温工作范围(-55℃~+125℃)、抗振设计及符合RoHS/无卤要求,用于机载航电模块堆叠。 该连接器强调高信号保真度、精确引脚定位(±0.05 mm)及0.8 mm细间距,适用于对密度、串扰控制和机械稳定性有严苛要求的高端嵌入式板级互连场景。