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型号： FW-13-03-F-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-163-090价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-F-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-F-D-163-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但FW系列通常面向高速/紧凑应用）。该型号为13位（13×2=26针）、3mm间距、直角插头+插座组合，带浮动设计（F）、镀金触点、耐高温（163℃回流焊兼容）、90°弯折出线（-090），适用于严苛PCB堆叠场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持信号完整性要求较高的差分对布线；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或I/O模块中实现主控板与扩展板的可靠垂直叠接；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——满足小型化、抗振动及多次插拔需求；  
✅ 航空航天与车载电子——利用其宽温特性（-55℃~+125℃工作范围）和高可靠性，用于机载航电模块或ADAS域控制器的多层板互联；  
✅ 服务器与AI加速卡——在GPU/CPU子板与载板之间提供稳定、可维护的板间连接，便于模块化升级。

该连接器强调机械容差补偿（±0.5mm X/Y浮动）、防误插结构及UL94V-0阻燃等级，适用于需频繁维护、高可靠性及小体积集成的嵌入式系统。实际选型需结合PCB叠高、电流（额定3A/针）、信号速率（支持≤10Gbps PCIe Gen3级别）及EMI要求综合评估。

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