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型号： FW-13-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-F-D-163-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps/通道）和低串扰要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI及运动控制模块中实现多层PCB堆叠，提供稳固的机械锁扣与抗振动性能（符合IEC 61373铁路振动标准）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，利用其0.8mm间距、7.5mm超薄叠接高度（163–075 表示叠高7.5mm），节省空间并保障EMI屏蔽兼容性；  
- 航空航天与国防电子：适用于加固型机载计算机、航电子系统，得益于无卤素材料、-55°C~+125°C宽温工作范围及符合RoHS/REACH的可靠性设计；  
- 高性能计算模块：在AI加速卡、FPGA载板与接口子板间提供高引脚数（13×3=39位）、双排直插式互连，支持电源+信号混合传输（含专用接地结构）。  

该型号采用镀金触点（Au 30µ"）、磷青铜端子及UL94V-0阻燃外壳，确保长期插拔寿命（≥500次）与信号完整性，适用于对尺寸、可靠性及高速性能均有严苛要求的嵌入式系统。

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