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型号： FW-13-03-F-D-085-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-085-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-085-075价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-085-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-085-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-F-D-085-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-F-D-085-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：3排针、13列（共39位）、0.085"（2.16 mm）垂直叠高、0.075"（1.91 mm）水平间距（即“双间距”设计），采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与牢固的锁扣机构。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及装配可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的多层PCB堆叠互连（如主控板与IO扩展板之间）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中需满足严格EMI/EMC和振动耐受要求的板间连接；  
- 通信模块（如5G小基站基带与射频板）中高频信号（支持高达10+ Gbps差分速率，配合优化阻抗设计）的稳定传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电子系统，得益于其无铅兼容、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及高可靠性触点镀层（通常为镍钯金）。

FW-13-03-F-D-085-075 的“F”后缀代表全屏蔽可选配置，“D”表示带接地指，有助于抑制串扰与噪声，特别适合混合信号或高速数字应用。其0.085"叠高兼顾机械稳定性与轻薄需求，适用于受限高度的堆叠架构。

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