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型号： FW-13-02-L-D-670-055
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-L-D-670-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-L-D-670-055价格参考。SAMTECFW-13-02-L-D-670-055封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-L-D-670-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-L-D-670-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-02-L-D-670-055 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直叠接，支持频繁插拔与振动环境；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块子卡与主板间实现高速信号（支持高达25 Gbps差分速率）与电源混合传输；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板等空间受限场景，满足IEC 60601安全间距及无铅回流焊工艺要求；  
- 航空航天与国防：在机载航电模块、雷达收发单元中提供抗冲击、宽温（–55°C 至 +125°C）及高可靠性互连；  
- 高性能计算与AI加速卡：作为GPU/FPGA子板与载板间的堆叠接口，支持高引脚数（13×2=26位）、低串扰和阻抗控制（100Ω差分）。  

该型号采用镀金触点、L型接触结构与670μm超薄叠高（含0.55mm板间距），兼具机械锁扣与防误插设计，适用于需高密度集成、信号完整性严苛且维护性要求高的嵌入式系统。

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