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型号： FW-13-02-L-D-450-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-L-D-450-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-L-D-450-075价格参考。SAMTECFW-13-02-L-D-450-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-L-D-450-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-L-D-450-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-L-D-450-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层PCB的垂直或夹层堆叠互连；  
- 高速数字信号传输场景：该型号支持差分对布局（配合Samtec的AcceleRate®或Edge Rate®系列设计理念），适用于≤10 Gbps的SerDes链路（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0等），常见于通信基站基带板、测试测量仪器的子卡扩展接口；  
- 可插拔/可维护架构：凭借0.8 mm间距、450 µm超低堆叠高度（H=4.5 mm）及75 N的可靠插拔力，适用于需频繁装卸或现场升级的模块化设计（如边缘计算加速卡、FPGA载板与IO扩展板之间的对接）；  
- 严苛环境适应性应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及抗振动要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的板间连接。  
综上，该连接器核心价值在于以超薄、高密、高可靠性支撑高性能、小型化、模块化的现代电子系统板级互连需求。

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