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型号： FW-13-02-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-13-02-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-L-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：13×2（26位）双排引脚、直角（L型）焊接端、带屏蔽罩（D表示Shielded）、0.050"（1.27mm）间距、350mΩ接触电阻、75Ω阻抗控制设计，支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制器与扩展模块之间的垂直堆叠互连；  
- 医疗设备（如便携式超声仪、监护仪）中主控板与传感器/显示子板的高可靠性连接；  
- 通信设备（如5G小基站、边缘计算网关）中基带板与射频板间的高速差分信号（如PCIe Gen3、USB 3.1）传输；  
- 航空航天及军工领域中需满足振动/冲击耐受与EMI抑制要求的加固型板级互联。

其屏蔽结构（D系列）有效降低串扰与辐射噪声，0.075"（1.91mm）超薄堆叠高度（350–075中“075”代表0.075" height）特别适合多层PCB紧凑堆叠设计。适用于回流焊工艺，符合RoHS与无铅标准，广泛用于高可靠性、中小批量定制化电子产品中。

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