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型号： FW-13-02-L-D-270-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-L-D-270-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-L-D-270-140价格参考。SAMTECFW-13-02-L-D-270-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-L-D-270-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-L-D-270-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-L-D-270-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带单元、5G小基站、边缘计算模块等对空间和信号完整性要求严苛的场景；  
- 高速数字系统堆叠设计：支持 PCIe、USB 3.x、MIPI 等中高速串行协议（额定工作频率达数GHz），常用于FPGA/ASIC载板与子卡、CPU模块与内存扩展板之间的垂直或直角叠接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在受限空间内实现可靠、可插拔的板级互联，兼顾抗振性与重复插拔寿命（≥500次），适用于工控HMI、便携式医疗成像模块等；  
- 测试与开发平台：因具备270µm超低堆叠高度（L型结构）及140µm触点间距，便于在原型验证、模块化功能板（如射频前端、电源管理子板）快速部署与更换。  
该型号采用镀金接触件、耐高温LCP绝缘体，符合RoHS/REACH，适用于-40℃~+105℃宽温工作环境，特别适合需轻薄化、高可靠性及高频性能兼顾的现代电子系统集成。

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