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型号： FW-13-02-L-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-L-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-L-D-250-150价格参考。SAMTECFW-13-02-L-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-L-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-L-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-L-D-250-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，利用其2.50 mm堆叠高度和150 µm触点间距实现高密度布线；  
- 通信与网络设备：在交换机、路由器或基站基带板中，用于主控板与FPGA/ASIC载板间的可靠信号传输（支持差分对与高速信号完整性设计）；  
- 测试与测量仪器：作为可插拔模块化架构（如PXIe兼容结构）中功能板与背板的连接接口，便于快速更换与维护；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），用于ADAS域控制器中MCU板与传感器处理板的稳健堆叠连接；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠，依赖其低插入力（LIF）、抗振动设计及镀金触点确保长期插拔可靠性。  

该型号采用直角焊接（L型）、双排针脚、2×13位（共26路）配置，带定位柱与防误插设计，适用于0.8 mm PCB厚度，支持通孔焊接，兼顾机械稳固性与高频信号（可达数GHz）传输需求。实际选型时建议结合Samtec官方设计指南进行阻抗匹配与热管理验证。

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