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型号： FW-13-02-L-D-200-215
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-L-D-200-215由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-L-D-200-215价格参考。SAMTECFW-13-02-L-D-200-215封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-L-D-200-215参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-L-D-200-215 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-L-D-200-215 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直或直角堆叠连接。

- 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、LVDS），常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡、嵌入式计算模块（COM Express、SMARC）中，确保信号完整性与可靠插拔。

- 可维护性设计场景：采用双排针/插座结构与2.00 mm间距，配合215 N（约22 kgf）的接触力和200次插拔寿命，适合需频繁维护或现场升级的设备（如网络交换机模块、模块化PLC）。

- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55°C～+125°C，可用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性要求高的领域。

该型号不带屏蔽罩，适用于中低速或已做系统级EMI防护的应用；若需更高抗干扰能力，建议搭配Samtec同系列屏蔽叠接器（如SEAM系列）。实际选型需结合PCB堆叠高度（标称2.00 mm）、电流需求（额定3A/触点）及信号完整性仿真验证。

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