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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-590-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-590-075价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-590-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-590-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-02-G-D-590-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-02-G-D-590-075 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或射频前端与数字处理板之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen4/USB 3.2等),得益于其0.5mm间距、7.5mm堆叠高度及优异的阻抗控制特性。 2. 工业自动化控制器:在PLC主控板与I/O扩展板间实现可靠、可插拔的垂直连接,耐振动、宽温(–40°C 至 +105°C)设计适配严苛工况。 3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,用于图像处理板与传感器接口板的紧凑叠接,满足小型化与EMI抑制要求(带接地屏蔽结构)。 4. 高端消费电子:应用于折叠屏手机/AR眼镜的多层PCB堆叠互连,利用其低插入力(LIF)、防误插导向设计及0.75mm超薄端子,节省空间并提升装配良率。 该型号采用镀金触点、高温液晶聚合物(LCP)绝缘体,支持多次插拔(≥500次),适用于需高频、高可靠性、高密度垂直互连的嵌入式系统。