【未分类_FW-13-02-G-D-560-150】封装/厂家_FW-13-02-G-D-560-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-02-G-D-560-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-02-G-D-560-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-560-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-560-150价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-560-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-560-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-560-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-G-D-560-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但型号结构符合Samtec高精度叠接器特征）。该型号为双排、13×2=26位，0.5mm间距，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、560µin金厚，配150mm线缆或PCB端压接/焊接配置（后缀“560-150”通常指金厚与装配方式）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统内部紧凑互连——如FPGA/ASIC开发板与载板、AI加速卡与主机板之间的短距（≤15mm）堆叠连接；  
✅ 工业控制与医疗设备——在空间受限、需抗振动及多次插拔的场景中实现信号（含部分差分对）与电源混合传输；  
✅ 通信设备模块化设计——用于光模块驱动板、基带处理单元（BBU）子板与背板间的可拆卸叠接，支持1–3 Gbps级信号完整性（需配合阻抗控制PCB布局）；  
✅ 测试与自动化设备——作为功能板与测试夹具之间的快速对接接口，兼顾机械稳固性与电气可靠性。

注意：该连接器不适用于大电流主电源或高频射频（>6 GHz）场景；实际应用需严格遵循Samtec提供的叠高公差（通常±0.1mm）、PCB焊盘设计及压接力规范，以确保接触稳定性和长期可靠性。

产品参数图文手册常见问题