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型号： FW-13-02-G-D-560-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-560-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-560-120价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-560-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-560-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-560-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-G-D-560-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，支持双排13×2（共26位）信号传输，满足空间受限设计需求；  
- 高速数字系统：虽非专用高速差分接口，但具备良好信号完整性（优化引脚布局与接地结构），适用于≤100 MHz的并行总线、GPIO、电源/地混合传输等中速应用；  
- 可插拔模块化架构：用于计算卡（如COM Express、SMARC兼容载板）、测试治具或FPGA开发平台中，实现主控板与功能子板（如传感器接口板、通信模块）的可靠插拔连接；  
- 恶劣环境适应性场景：镀金触点（G表示Gold over Nickel）及符合RoHS的材质，支持宽温工作（-55°C至+125°C），适用于车载电子、航空航天设备中的板级堆叠；  
- 高可靠性维护设计：120µin（3µm）金厚保障长期插拔寿命（≥500次），适用于需频繁调试、升级或现场维护的设备。  
注：该型号不适用于高频信号（如PCIe、USB 3.0以上）或大电流供电（单针额定电流约1A），主要定位为通用、高密度、中低速板间互连解决方案。

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