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型号： FW-13-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、高速交换机及路由器背板互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等高速信号传输（得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、工业 PLC 模块），满足高可靠性、耐振动及长期插拔寿命（额定插拔次数 ≥ 500 次）要求。  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR 头显内部多层 PCB 垂直互连，利用其 0.8 mm 端子间距与仅 7.5 mm 的超低叠高（425–075 中“075”代表 7.5 mm 高度），实现空间极致压缩。  
- 汽车电子域控制器：在 ADAS 域控制器或智能座舱主控板中，作为功能板与载板之间的可分离式互连方案，支持 AEC-Q200 基础可靠性（需配合对应等级线缆与组装工艺）。  
该型号采用镀金接触件、LCP 绝缘本体，工作温度范围 -55℃～+125℃，适用于需要高频性能、机械稳定性及高组装良率的严苛板级堆叠场景。

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