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型号： FW-13-02-G-D-320-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-320-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-320-158价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-320-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-320-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-320-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-G-D-320-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）中，实现载板与子卡间的垂直堆叠与高速差分信号（支持 PCIe Gen4、USB 3.2、LPDDR4/5 等）传输；  
• 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、边缘AI推理模组），用于主控板与传感器/接口扩展板之间的可插拔、高插拔寿命（≥50次）堆叠连接；  
• 消费电子领域（高端平板电脑、折叠屏设备内部主板与显示/触控模组的叠层互连），凭借0.8 mm超低堆叠高度（320 µm接触+158 µm绝缘体）满足轻薄化设计需求；  
• 航空航天及测试设备中，利用其宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动结构与镀金触点，保障严苛环境下的稳定连接。

该型号采用双排直角插接设计（G系列），带接地屏蔽结构（D后缀代表带屏蔽罩选项），有效抑制串扰与EMI，适用于≤2 Gbps/channel 的高速应用。不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联功能。

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