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型号： FW-13-02-G-D-288-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-288-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-288-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-288-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-288-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-288-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-02-G-D-288-075-ES 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速交换机背板互连，支持差分信号传输，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2及SerDes链路需求；  
- 紧凑型嵌入式系统：用于工业控制主板与扩展子板、医疗成像设备（如便携式超声模块）的垂直堆叠连接，0.75mm超低叠高（stack height）节省空间；  
- 消费电子与可穿戴设备：在折叠屏手机、AR/VR头显中实现主控板与传感器/显示模组间的可靠、小间距（0.5mm pitch）插拔连接；  
- 汽车电子：适用于ADAS域控制器中MCU板与雷达/摄像头接口板的抗振叠接，符合AEC-Q200部分可靠性要求（需结合具体应用认证）；  
- 测试与开发平台：作为可插拔夹层连接方案，用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的快速原型验证。  

该型号带金手指镀层（G = Gold）、直角焊接（D = Dual Row, Through-Hole/SMT兼容）、带屏蔽接地结构（ES = Enhanced Shielding），支持最高16 Gbps/lane数据速率，适用于严苛的EMI环境和高插拔寿命（≥500次）场景。

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