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型号： FW-13-02-G-D-235-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-235-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-235-075价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-235-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-235-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-235-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-G-D-235-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），适用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连场景。其型号中“235-075”通常表示针距为0.8mm（235mil≈6.0mm总长，075mil≈0.75mm接触高度，实际以厂商规格为准；主流解读为0.8mm间距、7.5mm堆叠高度），带导柱导向与防误插设计，镀金触点确保低接触电阻和长期可靠性。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机主板与摄像头模组、指纹模组或显示屏驱动板之间的紧凑型垂直互连；  
- 工业控制：PLC模块、HMI人机界面中多层PCB的模块化堆叠，支持热插拔与振动环境；  
- 医疗设备：便携式超声探头、内窥镜成像模块等对空间敏感、需高信号完整性（支持USB 2.0或低速LVDS）的板间连接；  
- 通信模块：5G小基站基带板与射频板间的短距、低串扰互联，满足EMI抑制要求；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与音频处理板或触摸控制器板的板对板连接（符合AEC-Q200基础可靠性要求，需确认具体认证版本）。

该连接器支持表面贴装（SMT），适用于自动化贴片产线，工作温度范围通常为–40℃～+105℃，具备良好抗振性与插拔寿命（≥50次）。实际选型需结合厂商（如Samtec、Hirose或国产替代品牌）详细规格书确认电气参数、机械公差及合规认证（如RoHS、UL）。

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