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型号： FW-13-02-G-D-200-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-200-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-200-070价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-200-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-200-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-200-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-G-D-200-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.5mm间距、2排13位（共26位）、7.0mm堆叠高度及带接地屏蔽结构（G系列），提供稳定信号完整性与EMI抑制能力；  
2. 高速数字系统板级堆叠：支持USB 3.0、PCIe Gen2等中速串行协议，常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的垂直互连，确保电源与信号引脚合理分布（含电源/地冗余设计）；  
3. 可拆卸/可维护架构：采用直插式（D系列）设计与200Ω特征阻抗优化，便于模块化设计——如测试治具、原型开发平台中需频繁插拔的板间连接；  
4. 严苛环境适应性应用：镀金触点（200μin）与宽温特性（-55°C ~ +125°C）使其适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电子系统中的板对板可靠连接。  
该型号不适用于大电流或高频射频场景，但凭借高可靠性、精密对准导向结构及RoHS/无铅兼容性，广泛服务于对尺寸、信号质量和长期插拔寿命有综合要求的中高端嵌入式系统。

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