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型号： FW-13-02-G-D-174-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-174-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-174-160价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-174-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-174-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-174-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-G-D-174-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB间高速、低串扰互连；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或≥14 Gbps NRZ）信号传输，适用于FPGA夹层卡（FMC+）、GPU扩展模组、高速背板接口等需要高完整性信号互联的场景；  
- 工业与医疗电子：用于小型化内窥镜成像系统、便携式诊断设备、高可靠性工控主板，得益于其双排错位接触结构、抗振设计及160位高引脚数，确保长期插拔（≥500次）与稳定连接；  
- 消费类高端产品：如AR/VR头显的主控与显示模组堆叠、折叠屏手机内部柔性-刚性板转接（配合定制载板），利用其0.8 mm超低组装高度（Stack Height）和±0.15 mm插拔容差，满足严苛空间与机械公差要求。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与自对准导向结构，兼具高频性能、耐热性（符合RoHS/无卤）及装配鲁棒性，适用于自动化SMT贴装与返修。

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