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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-598-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-598-075价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-598-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-598-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-02-F-D-598-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-02-F-D-598-075 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,归类为矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)。该型号采用13×2(26位)双排针/插座结构,间距0.050"(1.27 mm),配接高度为7.5 mm(即“075”后缀),带固定法兰(F)、直角焊板式(D),并具备防误插设计与优异的信号完整性特性。 其典型应用场景包括: - 高速嵌入式系统中紧凑型主板与子板/载板之间的垂直互连,如通信设备(5G小基站基带板与射频板)、工业控制模块(PLC扩展背板)、医疗成像设备(多层PCB堆叠模块); - 对空间敏感且需频繁拆装维护的场景,如测试治具、模块化计算平台(COM Express、SMARC 载板接口); - 要求稳定机械锁固与抗振动性能的车载电子(ADAS域控制器内部板间连接)及航空航天航电模块。 该连接器支持高达10 Gbps差分信号传输(配合优化阻抗设计),兼容RoHS,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于高可靠性、中小批量定制化电子产品。