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型号： FW-13-02-F-D-560-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-560-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-560-075价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-560-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-560-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-F-D-560-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-F-D-560-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器主板与扩展子卡、AI加速卡、FPGA载板之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB、SATA等协议）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控机、边缘计算网关中，实现主控板与功能模块（如IO扩展板、电源管理板）的可靠堆叠连接，具备抗振动与重复插拔能力。  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜处理器等空间受限、需高可靠性连接的设备中，提供稳定、低串扰的信号通路。  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中背板与模块间的中间连接，满足高频（可达25+ Gbps/lane）、低延迟和阻抗匹配要求。  

该型号采用表面贴装（SMT）设计，针距0.050"（1.27 mm），13×2双排结构，带防呆键位与增强型屏蔽罩（F系列），工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于严苛环境。其560μin（14.2μm）镀金触点与75Ω标称阻抗优化了高频性能，广泛用于对密度、信号完整性和长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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