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  • 型号: FW-13-02-F-D-425-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-02-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-02-F-D-425-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等),得益于其0.50 mm间距、双排针设计及优化的阻抗控制(约100Ω差分)。  
- 工业自动化控制器:在PLC、HMI或边缘计算模块中,实现主控板与扩展I/O子板的可靠叠接,耐振动、宽温(-55°C ~ +125°C)特性适配严苛工业环境。  
- 医疗电子设备:用于便携式超声、内窥镜图像处理模组等空间受限设备,其0.65 mm超薄堆叠高度(Stack Height)和表面贴装(SMT)结构便于多层PCB堆叠与小型化封装。  
- 消费类高端电子产品:如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理器板的短距高速连接,兼顾信号完整性与机械稳定性。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘材料,具备优异的插拔寿命(≥500次)与抗EMI性能,适用于需高频、小尺寸、高可靠性板级互连的场景。(字数:298)
产品参数 图文手册 常见问题
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