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型号： FW-13-02-F-D-414-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-414-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-414-090价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-414-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-414-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-F-D-414-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-F-D-414-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持高达28 Gbps/lane的信号完整性（符合PCIe 4.0、SAS-3等标准）及优化的阻抗匹配设计；  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/GPU载板与AI加速卡、FPGA扩展板之间的垂直或夹层式堆叠连接，满足紧凑空间下高引脚数（13×2=26位双排）与可靠插拔（耐插拔≥500次）需求；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在需频繁维护或模块化升级的场景中（如便携超声主机与探头处理板、PLC模块堆叠），其0.5mm间距、4.14mm堆叠高度（D-414）及90°弯角焊尾（-090）便于PCB布局与热管理；  
- 测试与开发平台：作为可更换的互连接口，支持快速原型验证和模块化功能扩展。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与强化锁扣结构，具备优异的抗振性与EMI抑制能力，适用于-40℃~+105℃宽温工况，广泛应用于对可靠性、密度与信号性能要求严苛的高端电子系统。

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