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型号： FW-13-02-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（mating height），实现PCB垂直或夹层式高密度互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的数据速率（取决于布局与协议），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡之间的高速并行总线（如PCIe Gen3/Gen4辅助通道、MIPI、LVDS）或电源+信号混合接口。

- 可插拔/可维护架构：采用双排、13×2=26位（共52芯）设计，带加强型金属屏蔽罩（型号中“D”表示带屏蔽）及防误插导向结构，适用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统（如通信基站基带单元、模块化PLC）。

- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐主控板与显示模组间的板对板连接（非直接车载动力系统，需结合系统级防护）。

该型号不适用于大电流供电主路径（额定电流约0.5A/触点），主要承担信号互联与小功率分配功能。选型时需配合Samtec指定的PCB焊盘布局及压接工艺，以保障信号完整性和机械可靠性。

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