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型号： FW-13-02-F-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-215-075价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-F-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-02-F-D-215-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。其关键参数（如2.54 mm（0.100"）间距、13×2双排结构、75 mil（1.905 mm）堆叠高度、表面贴装（SMT）、带防误插设计及镀金触点）决定了其典型应用场景：

主要用于空间受限、需可靠垂直互连的中高端电子设备中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板间信号/电源互联；  
- 工业控制主板与扩展功能模组（如I/O、FPGA载板）之间的紧凑叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性堆叠连接；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器模块）中可更换功能板的快速装配与稳定信号传输（支持高速信号完整性，适用于≤1 Gbps差分对应用）；  
- 航空航天与国防领域中小型航电模块的加固型板间互连（得益于其机械稳定性与宽温兼容性）。

该连接器不适用于大电流或高频射频主干链路（如>5 Gbps SerDes），但凭借其精准公差、抗振动性能和可选焊接凸点（FW系列支持无铅回流焊），特别适合对组装良率、长期接触可靠性及维修性有较高要求的嵌入式系统。

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