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  • 型号: FW-13-02-F-D-186-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-186-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-186-090价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-186-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-186-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-02-F-D-186-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-F-D-186-090 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,常用于高密度、高可靠性电子设备中。其典型应用场景包括:  
- 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展板间的垂直或平行堆叠互连,支持紧凑型多层PCB布局;  
- 通信设备:5G基站基带板与射频板、光模块子卡与主控板之间的板对板信号传输,具备良好抗振性与插拔寿命;  
- 医疗电子:便携式超声设备、内窥镜主机中多层功能板(如电源、信号处理、显示)的可靠叠接,满足低剖面和EMI抑制要求;  
- 车载电子:ADAS域控制器内不同功能子板(传感器融合、MCU、电源管理)的板间连接,符合AEC-Q200部分可靠性要求(需结合具体认证等级确认);  
- 消费电子:高端平板电脑或折叠屏设备中主板与副板(如触控/电池管理板)的薄型化对接,支持0.5mm间距、双排引脚设计,兼顾高速信号完整性(适用于USB 2.0、I²C、UART等中低速总线)。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘材料,工作温度范围通常为–40°C~+105°C,额定电流约0.5A/针,适用于空间受限且需频繁维护更换的模块化系统。实际选型需结合机械公差、PCB厚度及压接高度(标称18.6mm叠高)进行匹配验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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