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型号： FW-13-02-F-D-120-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-120-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-120-125价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-120-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-120-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-F-D-120-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-F-D-120-125 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高密度嵌入式系统：广泛用于空间受限的工业控制主板、通信设备背板模块及医疗成像设备中，实现多层PCB间的垂直互连，支持信号完整性要求高的高速数字接口（如MIPI、LVDS、USB 2.0等）。

2. 可堆叠模块化设计：适用于需要灵活扩展的模块化架构，例如FPGA载板与I/O子卡、AI加速卡与主控板之间的堆叠连接，便于热插拔维护与功能升级。

3. 消费电子与便携设备：在高端平板电脑、AR/VR头显等小型化终端中，用于主板与显示/传感器子板的紧凑型垂直互连，兼顾机械稳固性与抗振动性能。

4. 测试与开发平台：因具备120位（60×2）双排结构、带定位柱和防误插设计，常用于原型验证板、ATE测试夹具中，确保多次插拔下的可靠接触与精准对位。

该型号支持125Ω阻抗控制（差分对优化）、工作温度范围–55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性应用。其“F”表示表面贴装（SMT），“D”代表带加强筋的直角叠接结构，120-125指额定电流125mA/触点，适合中低功率信号传输场景。

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