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型号： FW-13-01-LM-D-180-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-LM-D-180-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-LM-D-180-200价格参考。SAMTECFW-13-01-LM-D-180-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-LM-D-180-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-LM-D-180-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-01-LM-D-180-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其1.8 mm超低堆叠高度与0.5 mm细间距设计，支持双排高密度互连。  
- 高速数字信号传输：该型号支持差分对布局优化（LM系列含接地屏蔽结构），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速应用（信号完整性经验证），常见于FPGA载板、AI加速卡与主控板间的可靠对接。  
- 可插拔/模块化架构：采用直插式（Vertical）安装与双触点接触设计，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能，适用于需现场升级或维护的通信基站子板、边缘计算模块等。  
- 高可靠性要求环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板扩展接口、航天电子载荷板间互联等严苛场景。  
注：具体应用需结合其13×2针位（共26位）、表面贴装（SMT）封装及180°反向焊接特性进行PCB布局优化。

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