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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-L-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-13-01-L-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-01-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-01-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-13-01-L-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(如FireFly™或部分Micro-Ribbon™衍生设计),专为紧凑型垂直或夹层式互连而优化。其关键参数(如0.425mm触点间距、7.5mm堆叠高度、13位单排设计、带锁扣与屏蔽选项)表明其典型应用场景包括: - 高速嵌入式系统:用于FPGA、ASIC或MPU载板与扩展子板间的信号互联,支持LVDS、PCIe Gen3等中速串行协议(需配合阻抗控制PCB设计); - 空间受限的工业与医疗设备:如便携式超声设备、内窥镜控制器、模块化PLC背板,利用其小尺寸(<8mm宽)和可靠插拔寿命(≥500次)实现多板堆叠; - 测试与测量模块化架构:在ATE(自动测试设备)或PXIe兼容系统中,作为可更换功能卡与主控制器之间的刚性接口,确保机械稳定性和信号完整性; - 航空航天与车载电子:通过符合RoHS/无卤素认证及宽温(-55℃~+125℃)版本,适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的板间互联。 该型号不适用于大电流(额定电流≤0.5A/针)或高频射频场景,主要面向中等速率、高可靠性、小型化数字/混合信号互连需求。