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  • 型号: FW-13-01-L-D-425-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-L-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-13-01-L-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-01-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-01-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-01-L-D-425-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为精密电子系统中的垂直叠接设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:用于5G基站、光模块转接板与主控板之间的高速信号互联,支持差分对布局,满足信号完整性要求;  
2. 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多层PCB堆叠,提升空间利用率与抗振动可靠性;  
3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部,利用其0.425mm间距、65对触点(含电源与信号)及低插拔力特性,确保频繁维护下的稳定连接;  
4. 高性能计算与AI加速卡:作为GPU/FPGA载板与散热底板间的互连接口,兼顾高频(可达25+ Gbps per lane)、低串扰及热插拔兼容性;  
5. 航空航天嵌入式系统:得益于无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料及宽温(–55°C 至 +125°C)性能,适用于机载航电模块的严苛环境。  
该型号采用表面贴装(SMT)安装,带防误插导向结构与双点接触镀金端子,适用于需高可靠性、小体积及可扩展堆叠高度(标称4.25mm,支持±0.25mm公差补偿)的垂直互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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