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型号： FW-13-01-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-13-01-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-01-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅1.00 mm超薄堆叠高度（250 µm触点间距 × 100 µm行距），支持双层PCB垂直或夹层式精密对接。  
- 高速数字互连：虽非专用高速系列，但具备良好信号完整性基础（差分对可选配），适用于中速接口（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路）在相邻PCB间的可靠传输，常见于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与接口转接板之间。  
- 可插拔/模块化设计：支持盲插（Blind-mate）和多次插拔（≥500次），适用于需现场升级或维护的模块化架构，如通信基站基带单元、边缘计算网关中的功能板堆叠。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组连接、航空航天航电设备中的加固板间互连（需配合锁扣选件）。  
需注意：该型号为直插式（L型引脚）、单排13位、镀金触点，不带屏蔽或锁紧机构，故更适用于固定装配、振动可控的中端应用，而非高频射频或强干扰环境。实际选型应结合机械公差、PCB叠层及热管理综合评估。

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