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型号： FW-13-01-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-13-01-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-01-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：13位（1×13）单排引脚、直角（L型）焊盘设计、镀金触点、0.100"（2.54 mm）引脚间距、7.5 mm堆叠高度（即上下PCB间距），支持表面贴装（SMT）焊接。

该型号主要应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，典型场景包括：工业控制主板与扩展子板之间的信号/电源连接；医疗设备中主控板与传感器模组或显示模块的紧凑堆叠；通信设备（如小型基站、边缘计算模块）内基带板与射频板的高完整性互连；以及测试测量仪器中可插拔功能子卡与载板的快速装配与维护。

其0.100"标准间距兼顾兼容性与密度，7.5 mm堆叠高度在保证机械稳定性的同时支持适度散热间隙；L型结构便于PCB布局优化，减少走线绕行；Samtec的精密公差与抗振设计确保在振动环境（如车载、便携设备）下接触可靠。不适用于大电流主电源传输（额定电流约1A/针），更适合高速数字信号（如UART、I²C、SPI）、低速模拟信号及低压供电（≤5V）等中低功率互联需求。

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