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型号： FW-13-01-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-13-01-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-01-L-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站（Small Cell）主控与射频模块间的垂直互连，利用其0.8mm间距和200mil（5.08mm）堆叠高度，在有限空间内实现稳定信号传输；  
2. 工业控制与自动化设备：用于PLC扩展模块、运动控制器与I/O子板之间的可插拔连接，支持热插拔设计（需配合锁扣结构），便于现场维护升级；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等对EMI敏感、空间严苛的设备中，该连接器具备良好屏蔽兼容性（可选配接地弹簧）及100Ω差分阻抗匹配能力，保障高速信号（如LVDS、MIPI）完整性；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中处理器板与FPGA加速板间的可靠互连，支持最高达16 Gbps/lane的数据速率（取决于布线与端接）；  
5. 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与载板之间的紧凑型堆叠连接，满足PCIe Gen4信号完整性要求，并支持盲插导向设计，提升装配良率。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛工业与车载环境（需符合AEC-Q200时需额外认证）。其“L”表示长型接触区，“D”代表双排直角焊板结构，200-100标识堆叠高200mil、接触点数100位（50×2），适合中等引脚数、高可靠性需求场景。

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