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型号： FW-13-01-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-13-01-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-01-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：13位单排、直角插头（L型）、带锁扣（D）、2.00 mm（78.7 mil）垂直叠接高度、0.75 mm（29.5 mil）端子间距，支持0.5 A/触点，具备优异的信号完整性与抗振性能。

该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板之间堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中多层PCB的紧凑级联；  
- 通信基站射频前端模块与基带板的低干扰垂直互连；  
- 航空航天及车载电子中对耐冲击、抗振动要求严苛的板级堆叠场景；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe或ATE系统）中可热插拔功能板的快速对接。

其0.75 mm细间距与2.00 mm低叠高设计，特别适合超薄设备（如手持终端、边缘AI计算模组）中实现多层PCB的精密堆叠，同时保持良好EMI抑制与电源完整性。配套的防误插导向结构与双点锁扣机制，确保装配可靠性与长期机械稳定性。

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