【未分类_FW-13-01-G-D-350-075】封装/厂家_FW-13-01-G-D-350-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-01-G-D-350-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-01-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-13-01-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-01-G-D-350-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或小基站（Small Cell）中，实现高速信号（支持差分对）在多层PCB间的垂直互连；  
2. 工业自动化：在PLC模块、HMI人机界面及边缘计算网关中，提供可靠、可插拔的堆叠式连接，便于模块化维护与升级；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板等空间受限场景，凭借0.8mm端子间距与7.5mm堆叠高度（350–075表示3.50mm+0.75mm总高），满足轻薄化与抗振动要求；  
4. 消费电子与嵌入式系统：如高端无人机飞控主板、AR/VR头显内部显示与主控板叠接，支持高频信号完整性（经优化的接地结构与阻抗控制）；  
5. 测试与开发平台：作为FPGA开发板、AI加速卡的扩展接口，便于快速原型验证与功能板堆叠。  

该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的耐热性（符合UL94 V-0）、插拔寿命≥500次，并支持盲插导向设计，适用于自动化SMT贴装及严苛环境下的长期稳定运行。

产品参数图文手册常见问题