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型号： FW-13-01-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-13-01-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-01-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.50mm间距、6.5mm堆叠高度及双排直插结构，实现PCB间稳定垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间（如AI加速卡、图像处理模块），满足中速信号（≤1 Gbps）可靠传输需求；  
- 可热插拔或模块化设计：适用于需频繁拆装的功能板（如测试治具、现场可更换单元LRU），镀金触点（30μ″）保障插拔寿命与接触可靠性；  
- 消费电子与通信设备：在5G小基站基带板、智能终端主板与扩展板之间提供机械稳固、EMI抑制良好的连接方案。  
该型号不带屏蔽与锁扣机构，适用于非严苛振动环境；其“-D”后缀表示带定位柱（Datum Pin）设计，提升插接精度与防反插能力。实际应用中需配合对应插座（如TMM-13-01-G-D-200-065）使用，确保正向力与共面度兼容。

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