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型号： FW-12-05-LM-D-360-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-LM-D-360-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-LM-D-360-145价格参考。SAMTECFW-12-05-LM-D-360-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-LM-D-360-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-LM-D-360-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-LM-D-360-145 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接，耐振动、抗插拔磨损；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的精密堆叠，得益于其0.5mm间距、12×2列引脚及145μm镀金触点，确保长期接触稳定性和低接触电阻；  
- 嵌入式计算模块：如COM Express或SMARC载板与核心模块间的连接，支持高达10 Gbps的信号速率（需配合合理布局），并兼容IPC-2221标准；  
- 航空航天与国防电子：在空间受限的航电子系统中，利用其360°屏蔽结构（D系列带金属罩）和145N保持力，提供EMI抑制与机械鲁棒性。  

该型号采用表面贴装（SMT）安装，配360°全包覆屏蔽罩（D后缀）、低插入力（LM）、直角母座设计（-360表示360°屏蔽+145μm镀金），适用于需高频性能、高可靠性及电磁兼容性的严苛环境。

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