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型号： FW-12-05-L-D-550-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-550-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-550-125-A价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-550-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-550-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-550-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-L-D-550-125-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacker），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其12×5排针结构、0.5mm间距及仅5.5mm堆叠高度（550 = 5.50mm），支持高密度垂直互连。  
- 高速数字信号传输：该型号采用镀金接触件与优化阻抗设计，适用于≤1 Gbps的中速信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA载板与子卡、MCU核心板与扩展板之间的可靠对接。  
- 可插拔模块化架构：支持盲配（Blind-mate）与±0.25mm横向容差，便于自动化组装及现场维护，广泛用于模块化工控机、测试治具、通信基站基带板叠层设计。  
- 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C~+125°C（型号末尾“A”表示标准级，符合RoHS），适用于车载信息娱乐系统主板互联或户外边缘计算节点。  
注：不适用于高频射频或PCIe Gen3+等超高速应用；实际选型需结合信号完整性仿真及机械堆叠公差验证。

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